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超快激光——精密制造

分类：切割下属子分类
发布时间：2022-10-14 13:22:32
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概要:

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超快激光——精密制造

超快激光是精密加工领域新一代主流技术：超快激光器是指输出激光的脉冲宽度在皮秒（10-12秒）级别、或小于皮秒级别的脉冲激光器，根据输出激光的脉宽不同，超快激光器又可分为皮秒激光器、飞秒激光器、纳秒激光器等。作为一种新兴的材料加工技术手段，超快激光是能量激光领域最重要的技术方向之一，在加工方面有着显著优势。

应用材料

晶圆

玻璃

PCB/FPC

陶瓷

膜材料

特性材料

光源

紫外

红外

绿光

CO2

工艺方式

切割

划线

开槽

钻孔

裂片

隐切

典型应用——半导体晶圆

半导体晶圆

随着汽车电子、5G等创新应用发展，中国半导体芯片发展迅速。半导体产业链主要集中在硅片制备、晶圆制造、封装测试环节。随着晶圆集成度大幅提高，晶圆趋向于轻薄化，传统刀轮切割有一定的局限性，它直接作用在减薄后的晶圆上，会产生较大的热影响和切割缺陷，如崩缺、裂纹、钝化、金属层掀起等缺陷，因此，需要采用加工热影响小、加工精度和效率高的激光工艺。天弘激光全面布局半导体行业，为您提供涵盖半导体晶圆后道工艺制程的解决方案和行业专机，如晶圆贴膜、晶圆开槽、晶圆切割、晶圆裂片、晶圆清边、晶圆晶粒检测分选、晶圆标刻等多种激光应用技术，满足半导体企业的不同需求。

典型应用——电子电路

PCB

紧跟智能制造发展趋势，天弘激光致力于提供行业智能化解决方案，为PCB行业客户降低生产成本，提升产品品质及生产效率。

FPC

天弘激光专注FPC行业应用，打造行业核心制程专业解决方案。21年工艺技术积累，智慧控制，精雕细琢，为客户提供更精准、更高效的行业解决方案。

典型应用——显示触控

显示触控

手机等3C产品由移动终端向智能终端转移意味着产品功能性要求提高，手机模块高度集成化、轻薄化成为趋势，这种趋势带来的新材料和高精度需求使激光超快加工优势显著。3C、5G相关行业中，玻璃、陶瓷等材料向“更硬”、“更脆”的方向变化，针对脆性材料和柔性材料的加工，激光微纳加工已经替代传统加工方式，实现激光切割、钻孔、焊接、标记的加工工艺，达到加工效率和效果双提升。