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产品特点:
» 划片速度快,效率高,成片率高 » 非接触式加工,无机械应力,芯片质量高 » CCD 快速定位功能,实时同轴监视或旁轴监视功能 » 高精度二维直线运动平台,高精度DD旋转平台 » 大理石基台,稳定可靠,热变形小 » 划线工艺专家系统 » 高可靠性和稳定性 » 配备自动裂片设备,操作简便效率高
规格参数:
样品展示:
晶圆正切样品
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