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全自动晶圆裂片机
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激光精密加工
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产品描述
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产品特点：
» 该设备主要针对GPP晶圆开发的一种自动裂片设备；配备自动上下料、Z轴压力感应、视觉角度矫正、双片检测、自动喷液功能；
» 该设备机械良率高，裂片效率快；
» 全中文操作界面，操作直观、简易，界面良好；
» 工艺参数可存储调取，操作简便；
» 压力数值感应，可曲线图显示；
» 自动排液系统。
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