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产品特点:
» 利用控制系统按照电子线路的轨迹控制激光的运动,将激光投照到注塑成型的三维塑料器件上,在短时间内用激光激活材料——激光使含有掺杂物的塑料中的金属组织化合物分离(激光活化)。激光活化后暴露出来的金属原子作为化镀工艺的种子层,活化区域在化镀过程中可生长出厚度为5-10微米的金属层(表面金属化)从而实现材料的三维电路形成。
规格参数:
样品展示:
五轴3D打标系统(LDS)样品
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