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全自动晶圆激光打标机

该设备主要针对半导体晶圆中图形以及标识蚀刻加工，运用相应的精密定位识别系统，实现加工件自动识别
广泛应于晶圆片中图形以及标识蚀刻加工

激光器功率:

3W/5W、20W/30W

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全自动晶圆激光打标机

该设备主要针对半导体晶圆中图形以及标识蚀刻加工，运用相应的精密定位识别系统，实现加工件自动识别
广泛应于晶圆片中图形以及标识蚀刻加工

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激光打标剥线去漆

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激光器功率:

3W/5W、20W/30W

产品特点：

» 该设备主要针对半导体晶圆中图形以及标识蚀刻加工，运用相应的精密定位识别系统，实现加工件自动识别
» 采用多轴机器人或搬运模组实现自动取放料功能，完成自动化加工
» 广泛应于晶圆片中图形以及标识蚀刻加工

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设备型号	TH-JYA-FLMS20	TH-JYB-FLMS20	TH-JYB-FLMS3	TH-JYB-FLMS5
激光类型	红外 IR		紫外
激光波长	1064nm		355nm
激光功率	20W/30W		3W/5W
标准位置精度	±0.1mm
取料装置	六轴机械手		多轴伺服模组
定位方式	CCD 轮廓定位 CCD
机器外型尺寸	1200x1600x2000mm		1280x850x1700mm
激光器使用寿命	10 万小时		1.5 万小时