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自动上下料晶圆开槽机

设备广泛应用于集成电路晶圆、GPP晶圆的划线切割以及Low-K 材料的开槽切割
全自动上下料，自动对位、划片速度快，效率高，降低破片率
激光器功率:
10w/15w/30w
加工幅面:
5 inch（可兼容 6inch）
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自动上下料晶圆开槽机
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自动上下料晶圆开槽机

设备广泛应用于集成电路晶圆、GPP晶圆的划线切割以及Low-K 材料的开槽切割
全自动上下料，自动对位、划片速度快，效率高，降低破片率
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产品编号
所属分类
激光精密加工
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产品描述
规格参数
样品展示
激光器功率:
10w/15w/30w
加工幅面:
5 inch（可兼容 6inch）

产品特点：

 

» 全自动上下料，自动对位、划片速度快，效率高，降低破片率
» 非接触式加工，无机械应力，芯片质量高
» CCD 快速定位功能，可升级双面 CCD 识别功能
» 大理石基台，稳定可靠，热变形小
» 划线工艺专家系统
» 晶圆背面划刻十字对位线功能
» 配备自动裂片设备，操作简便效率高

 

 

 

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规格参数：

 

设备型号 TH-8211 TH-8212
激光类型 紫外 UV 紫外 UV
激光波长 355nm 355nm
激光功率 10w/15w/30w 10w/15w/30w
加工晶圆尺寸上限 5 inch（可兼容 6inch） 5 inch（可兼容 6inch）
划线速度 1000/1500/3000mm/s 50/80/100mm/s
划线线宽 150-300μm 20-40μm
划线线深 < 10μm（视材料而定） < 120μm（视材料而定）
系统定位精度 ±5μm ±5μm
重复定位精度 ±2μm ±2μm
激光器使用寿命 1.2 万小时 1.2 万小时
机器外型尺寸 1260*1160*1820mm 1260*1160*1820mm
整机重量 1500kg 1500kg

 

样品展示：

 

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