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产品特点:
» 该设备主要针对 GPP 晶圆开发的一种自动切片设备,配备双面 CCD 识别功能 » 下 CCD 功能解决传统设备需要晶圆背面蚀刻线槽才能对位切割的工序,无需背面开槽即可切割 » 同时可集成上 CCD 对位晶圆背面蚀刻线槽切割的功能,一机两用 » 配备自动裂片设备,操作简便效率高 » 设备广泛应于 GPP晶圆的划线切割
规格参数:
样品展示:
晶圆背切样品
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