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紫外激光切割机

本设备用于柔性电路板(FPC)切割/ 超薄金属切割,覆盖膜切割;激光钻微孔,LTCC钻孔等;表面贴装后的PCB成型的指纹模组(COB)切割;金手指修复/渗金消除/焊盘修复;Sd卡切割。
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紫外激光切割机
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紫外激光切割机

本设备用于柔性电路板(FPC)切割/ 超薄金属切割,覆盖膜切割;激光钻微孔,LTCC钻孔等;表面贴装后的PCB成型的指纹模组(COB)切割;金手指修复/渗金消除/焊盘修复;Sd卡切割。
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产品特点:

» 切割后边缘整齐光滑不产生毛剌,没有粉尘 / 颗粒残留。
» 切割外形精度高,特别针对细小圆弧等微细化切割 。
» 对多种材料且不同厚度组合的复合工件可以一次完成。
» 激光头可以自动调节高度,方便加工双面进行了表面贴装 的PCBA。
» 加工过程不会产生接触,不会产生任何机械应力与变形。
» 直线电机平台速度快,精度高,磨损低,维护简单成本低 。
» 进口功率测量平台,可以随时检测激光功率,确保品质。
» 对切割工件热冲击小,不会对切割工件造成任何分层,有效降低成型不合格率。
» 直线电机平台上预留有治具安装定位孔,可根据需要固定治具,方便 PCBA的加工 。
» 可以一次性加工任意复杂图形,大大缩短交货周期 。

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规格参数:

 

设备型号 TH-UV500A TH-UV**A
激光类型 紫外 UV
激光功率 8w~20w 可选
激光波长 355nm
振镜单次加工范围 50x50mm(远心镜)
加工定位方式 自动使用 CCD 定位系统进行自动定位与图案调整加工
综合定位精度 ±10um
重复精度 ±2um
直线电机平台行程 500x500mm 500x500mm
加工平台大小 480mmx350mm 480mmx350mm
电力需求 三相 380V/50HZ/3.5KW
空气压力 0.5-0.8MPa
环境要求 20° C ± 3° C
机器外形尺寸 2060x1860x1590mm
整机重量 2500kg

 

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紫外激光切割样品

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苏州工业园区唯亭镇通和路66号

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