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晶圆晶粒外观检测机

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晶圆晶粒外观检测机
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晶圆晶粒外观检测机

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半导体专区
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产品描述
规格参数

产品特点:

» 设备包含震荡盘进料、静电处理系统、玻璃旋转平台、传感器位移传感、上下双CCD外观检测、高频吹气下料等功能; 
» 误判率低,P面误判率≤0.3%,N面误判率≤0.7%,综合误判率≤1%(产出率=1-不良率-误判率);
» 视觉检测效率快,UPH≥100K/H;
» 曝光光源采用蓝光,对人眼无伤害;
» 高速CCD处理系统;
» 高精度DD马达旋转平台;
» 全中文操作界面,操作直观,简易,界面良好;

 

 

 

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苏州工业园区唯亭镇通和路66号

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