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产品描述
规格参数
产品特点：
» 该设备主要针对 GPP 晶圆开发的一种自动切片设备，配备双面 CCD 识别功能
» 下 CCD 功能解决传统设备需要晶圆背面蚀刻线槽才能对位切割的工序，无需背面开槽即可切割
» 同时可集成上 CCD 对位晶圆背面蚀刻线槽切割的功能，一机两用
» 配备自动裂片设备，操作简便效率高
» 设备广泛应于 GPP晶圆的划线切割
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晶圆晶粒外观检测机
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自动上下料激光晶圆开槽设备
