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产品描述
规格参数
产品特点：
» 全自动上下料，自动对位、划片速度快，效率高，降低破片率
» 非接触式加工，无机械应力，芯片质量高
» CCD 快速定位功能，可升级双面 CCD 识别功能
» 高精度二维直线运动平台，高精度 DD 旋转平台
» 大理石基台，稳定可靠，热变形小
» 晶圆背面划刻十字对位线功能
» 配备自动裂片设备，操作简便效率高
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自动上下料晶圆激光划片机
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无
