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产品描述
规格参数
产品特点：
» 要想获得高效率非晶硅/微晶硅叠层薄膜太阳电池，激光切割是实现其良好组件性能的关键接术之一。本设备对微晶硅薄膜太阳电池引入后所涉及的P2，P3（第二道和第三道）激光划线进行加工，为高效率非晶硅/微晶硅叠层薄膜太阳电池组件的获得提供了很好的数据基础。
» 划线时，基板玻璃面向上，镀膜面向下，激光透过玻璃对膜面进行划线。
» 激光划线过程中产生的粉尘宴时从下方方通过集尘机被吸走。
» 采用CCD成像系统。
上一个
太阳能叠瓦激光加工系统
下一个
无
